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              差示掃描量熱儀的傳感器及軟件支持分析
              點擊次數:274 發布時間:2021-07-28
                 差示掃描量熱儀(DSC)為使樣品處于程序控制的溫度下,觀察樣品和參比物之間的熱流差隨溫度或時間的函數。廣泛應用于塑料、橡膠、涂料、食品、醫藥、生物有機體、無機材料、金屬材料與復合材料等領域。該技術能分析之前無法測量的結構重組過程??焖俳禍厮俾士芍苽涿鞔_定義的結構性能的材料,如在注塑過程中快速冷卻時出現的結構;快速的升溫速率可縮短測量時間從而防止結構改變。
                差示掃描量熱儀的傳感器:
                DSC的心臟是基于MEMS技術的芯片傳感器。MEMS芯片傳感器安置于穩固的有電路連接端口的陶瓷基座上。全量程傳感器有16對熱電偶,試樣面和參比面各8對。常規DSC中為保護傳感器,將試樣放在坩堝內測試,坩堝的熱容和導熱性對測量有顯著影響。Flash DSC中試樣直接放在丟棄型芯片傳感器上進行測試。
                Flash DSC基于功率補償測試原理,動態功率補償電路可使超高升降溫速率下的測試噪聲最小化。傳感器的試樣和參比面各有熱阻加熱塊,一起生成需要的溫度程序。加熱塊由動態功率補償控制。熱流由排列于樣品面和參比面的各8對熱點偶測量。
                只有當試樣足夠小并與傳感器接觸很好時,快速加熱或冷卻才有可能。在開始升溫時,試樣熔融,與傳感器的熱接觸因而改善。然后,通過有意識地改變降溫速率可產生定義的試樣結構。因為升溫速率快,所以試樣在加熱時沒有時間改變結構。超高的降溫和升溫速率范圍允許用戶在一次實驗中測量許多不同的試樣結構。
                差示掃描量熱儀的軟件支持:
                在典型Flash DSC實驗中,測量結果分析為與升溫速率或降溫速率或等溫時間的關系。通常實驗進行得非常迅速。試樣制備需要稍多時間。數據處理和解釋費時長,但同時是最有意義的工作部分。軟件在一般熱分析功能基礎上擴展包含了新的要求。例如可在幾分鐘內設定復雜的測量程序,可高效處理大量的曲線。
                對曲線段的選擇在打開測量時,只選擇感興趣的曲線段。多曲線同時計算可選擇多個曲線,點擊計算,即可得到各個結果??焖俳⒂糜跀M合方程的函數表激活結果線,只需一點擊,就可將所選擇的結果復制進表格。選擇擬合方程,計算即完成。
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